制程（nm）是什么

  • 规格表上的「3nm」「2nm」指芯片的制造世代
  • 现在的 nm 数字主要是世代名称，不是真的用尺量出来的尺寸
  • 数字越小，晶体管越小、同样面积能放更多晶体管，通常代表更省电或更快
  • 3nm → 2nm 的变化：TSMC 3nm（例如 N3E，Snapdragon 8 Elite Gen 5 使用）仍是 FinFET 晶体管，闸极包住通道三面；2nm 改用 GAA（Gate-All-Around），四面包住，漏电更少、开关更快
  • TSMC 2nm（N2）在 2025 年第四季度开始量产；Samsung 的 Exynos 2600 用的是三星自己的 2nm GAA

📌 制程只是一个因素，架构设计和手机厂商的调校、散热一样重要。不同代工厂的「2nm」也不能直接比较。

常见跑分工具

工具测什么
Geekbench只测 CPU 和内存；分单核、多核两个分数
AnTuTu综合测试：CPU、GPU、内存、使用体验，给一个总分
3DMark（例如 Wild Life Extreme）测 GPU 游戏性能；也有长时间稳定度测试

跑分的陷阱

  • 多数跑分是短时间峰值：手机一开始跑得很快，但持续高负载 10–15 分钟后，性能可能下降 20–40%
  • 原因是芯片短时间内产生大量热，散热跟不上就会触发降频保护
  • 散热设计好的手机，长时间玩游戏的表现可能比跑分更高但散热差的手机好
  • 所以玩游戏的人，除了看跑分，还要看评测里的「稳定度测试」（例如 3DMark Stress Test）或长时间游戏帧率

实际怎么用这些数字

  1. 先用芯片等级缩小范围（见上一篇）
  2. 同一个等级里，跑分差距不大的两颗芯片，日常使用通常感觉不出来
  3. 看重游戏：看持续性能、发热、游戏帧率测试
  4. 看重续航：看评测的续航测试，不只看芯片制程
  5. 想比较两颗芯片，可以用 NanoReview 这类比较工具，但以多个评测来源交叉确认

跑分峰值与长时间高负载性能下降曲线示意图